21世纪海上丝绸之路（海南）专题库
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热的LDI: 满足HDI印刷术的挑战
作者：
Yossi
ATiya
丁志廉
来源：
印制电路信息
年份：
2002
文献类型 ：
期刊
关键词：
LDI
印刷电路板
HDI
印刷术
描述：
热的LDI: 满足HDI印刷术的挑战
应用无掩膜印刷术埋嵌微型聚合物厚膜电阻
作者：
何为
崔浩
张宣东
徐景浩
刘松伦
何波
来源：
印制电路信息
年份：
2007
文献类型 ：
期刊
关键词：
埋嵌电阻
聚合物厚膜
无掩膜印刷
描述：
Optomec公司开发了一种名为M3DTM的新型印刷技术,用于沉积高精度PTF(Polymer Thick Film)电阻。这种新方法生产出的电阻,面积小到0.05mm2,阻值范围达到100Ω-10000Ω,阻值公差能够保持在10%以内。M3DTM技术可以直接利用CAD文件决定电阻的位置以及阻值大小,而不需要制作掩膜模版,也不需要事后对阻值进行微调,是一种印刷埋嵌电阻的高性价比解决方案。
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